机电设备常用安装图集 图文介绍

一、地脚螺栓及设备基座二次灌浆规程

1． 基础处理

清扫设备基础表面，不得有碎石、浮浆、灰尘、油污和脱模剂等杂物。灌浆前 24h，设备基础表面应充分湿润。灌浆前 1h，应吸干积水。

2． 确定灌浆方式

根据设备机座的实际情况，选择相应的灌浆方式，由于浆料具有很好的流动性能，一般情况下，用“自重法灌浆”即可，即将浆料直接自模板口灌入，完全依靠浆料自重自行流平并填充整个灌注空间；若灌注面积很大、结构特别复杂或空间很小而距离很远时，可采用“高位漏斗法灌浆”或“压力法灌浆”进行灌浆，以确保浆料能充分填充各个角落。几种灌浆方法的示意图见上图。

3． 支模

根据确定的灌浆方式和灌浆施工图支设模板，模板定部标高应高出设备底座上表面至少 50mm，模板必须支设严密、稳固，以防松动、漏浆。

4． 灌浆料的搅拌

按产品合格证上推荐的水料比确定加水量，拌和用水应采用饮用水，水温以 5～40℃为宜，可采用机械或人工搅拌。采用机械搅拌时，搅拌时间一般为 1～2 分钟。采用人工搅拌时，宜先加入 2/3 的用水量搅拌 2分钟，其后加入剩余用水量继续。

二．电气及其相关配套部件安装规程

三、管道安装规程

四、通风管道安装

五．UPVC 管道系统安装规范